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デザインサポート
ソフトウェア
モジュールの特徴について：
| CPU | 4 x Arm Cortex-A53@1.4GHz |
|---|---|
| メモリー | 2GB LPDDR4 expandable up to 8GB |
| その他 | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi + BT 5.3 + IEEE 802.15.4 |
OSM BGAの特徴
メインドメイン
MCUドメイン
|
OS対応：
|
一般的な特徴
| 電源入力 | 5V、OSM BGAを介して2.5A |
|---|---|
| フォームファクター | 45mm x 45mm |
| 動作温度 | -40℃～+85℃（AECグレード3） |
| 環境仕様 | REACHおよびRoHS3準拠 |
TI AM62Ax OSMベースSBC
- 64ビット・クアッドARM Cortex® A53およびデュアルコアARM Cortex®-R5Fサブシステム搭載AM62Ax
- 2GB LPDDR4メモリおよび16GB eMMCフラッシュ
- 16Mb QSPI NORフラッシュ
- C7xV-256 ディープ・ラーニング・アクセラレータ（最大2TOPS）
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi + BT 5.3 + IEEE 802.15.4
- ギガビット・イーサネット・ジャック×1
- USB2.0 OTGマイクロB端子×1
- USB2.0ヘッダー×1
- デバッグUARTコネクタ×1
- RTCバッテリーコネクター×1
- 拡張コネクター×3：
- RGMII、UART、SPI、CAN、PWM、I2S、I2C、JTAG、GPIO
- 85mm×56mmのコンパクトなフォームファクター
サーマルソリューション
アイウェーブは、TI AM62Ax OSM LGAモジュールのヒートシンクとヒートスプレッダをサポートしています。
エンクロージャー
エンクロージャーはSBCに不可欠であり、iWaveは、すべての主要ポートへの完全なアクセスを維持しながらデバイスを安全に保つ、堅牢なアルミニウム製および金属製のエンクロージャーオプションを提供します。
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TI AM62AxベースのOSM-LFモジュール
モジュール上のシステム
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