ZU19/ZU17/ZU11- Zynq UltraScale+ SOM

ZU19/ZU17/ZU11- Zynq UltraScale+ SOM

iW-RainboW-G35M®について

  • FFVC1760パッケージを採用したザイリンクスのZynq Ultrascale+ MPSoCファミリ
  • ZU19/ZU17/ZU11 EGデバイスに対応
  • 最大メモリバンド幅:
    • 64ビット、ECC付き8GB PS DDR4 RAM
    • 128ビット、16GB PL DDR4 RAM
  • 最大1143Kのロジックセルと522KのLUT
  • 2つの高密度コネクター:
    • 16GTYトランシーバー(32.75Gbps)&16GTHトランシーバー(16.3Gbps)
  • 240ピンハイスピードコネクター×2:
    • 16個のGTHトランシーバー(16.3Gbps)、4個のGTRトランシーバー(6Gbps)、142個のユーザーIO
  • オプションのオンサムMAX10 FPGA
  • 産業グレードの可用性
  • 10年以上の長寿

オンモジュールの特徴:

  • ZU19/ZU17/ZU11 - Zynq Ultrascale+ MPSoC
    • プロセッシング・システム(PS)
      • クアッド/デュアル・アームCortex-A53 @1.5GHz、デュアルCortex-R5 @600MHz
      • アームMali-400MP2 GPU @677MHz
    • プログラミング・ロジック(PL)
      • 最大1143Kのロジックセルと522KのLUT
      • PL GTH高速トランシーバー x 16 @16.3 Gbps
  • 64ビット、PS用ECC付き4GB DDR4 RAM(最大8GBまでアップグレード可能)
  • デュアル64ビット、PL用4GB DDR4 RAM(最大16GBまでアップグレード可能)
  • 8GB eMMCフラッシュ(最大128GB)
  • RGMIIイーサネットPHYトランシーバ
  • USB2.0 ULPIトランシーバー

 

 

2つの高密度基板対基板コネクター・インターフェース:

  • PL-GTY高速トランシーバ(最大32.75Gbps) x 16
  • PL-GTH高速トランシーバ(最大16.3Gbps)×16個

2つの240ピン高速基板対基板コネクタ・インターフェース:

PSブロックより

  • PS-GTR高速トランシーバー(最大6Gbps)×4
  • ギガビットイーサネット×1ポート(オンサムギガビットイーサネットPHY経由)
  • USB2.0 OTG x 1ポート(オンサムUSB2.0トランシーバー経由)
  • RGMIIインターフェースまたはULPIインターフェース×1
  • SD(4ビット)×1
  • SPI x 1
  • CAN x 2
  • デバッグ用UART×1
  • データUART x 1
  • I2C x 2
  • PS JTAG

PLブロックより

  • PL-GTH高速トランシーバ(最大16.3Gbps)×16個
  • PL IO - 142 IO
    • HPバンクIO - 最大48 LVDS IO/96シングルエンド(SE)
    • HDバンクIO - 最大23 LVDS IOs/46 シングルエンド(SE)
    • GC グローバルクロック入力ピン - 最大15 LVDS/SE
    • ADC入力ピン - 最大16差動/シングルエンド

 

 

 

OSサポート

  • Linux BSP – Petalinux 2023.2
  • ベアメタルBSP - Vivado 2020.1

一般的な特徴

電源入力

B2Bコネクター2を通して5V

動作温度

-40°C ~ +85°C(産業用)

フォームファクター

75mm x 110mm

環境仕様

RoHSおよびREACH対応

コンプライアンス

CE*

* 進行中

開発キット

ZU19/ZU17/ZU11 Zynq UltraScale+ SOMデバッギングキット
  • 100Gイーサネット(QSFP28/QSFP+コネクター
  • 112Gファイヤーフライコネクター
  • SFP+コネクターによる10Gイーサネット
  • HD BNCコネクターによる12G SDIビデオ入力
  • HD BNCコネクターによる12G SDIビデオ出力
  • HDMIコネクターによる4K HDMI 2.0 IN
  • HDMIコネクターによる4K HDMI 2.0 OUT
  • デュアル FMC ハイピンカウント (HPC) コネクター
  • DP 1.2a ディスプレイポートコネクター
  • PCIe Gen2 x4 & M.2 SATA 3.1コネクタ
  • TypeCコネクターによるUSB 3.0 OTG
  • RJ45MagJackによるデュアル・ギガビット・イーサネット
  • MicroABコネクターによるUSB2.0 OTG
  • 標準SD&デュアルPMODコネクター
  • CANヘッダー&20ピンヘッダー(PS IO用)
  • 動作温度: -20°C ~ +85°C
  • フォームファクター:140mm x 170mm

Custom Design Sevices

iWave provides end-to-end ODM services, from concept to production, leveraging our in-house expertise in hardware design, software development, FPGA design, and mechanical enclosure design. The FPGA expertise at iWave includes RTL, high speed bus interface and transceivers, storage, video, networking, and high-speed ADC/DAC with the entire product lifecycle, from initial concept to mass production and ongoing support.

サーマルソリューション

アイウェーブは、ZU19/17/11EG Zynq UltraScale+ MPSoC SOM用のヒートシンクとファンシンクのソリューションをサポートしています。

PCIe Gen3 X8 FMC MODULE

iWave は、PCIe Gen3 x8 ルートポート/エンドポイント スロット、M.2 PCIe (2lane) NVMe コネクター、MIPI CSI コネクター、および MIPI DSI コネクターを備えた Zynq MPSoC 開発キット用 FMC モジュールをサポートしています。

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