TI DRA821Ux Based SBC

TI DRA821Ux Based SBC

iW-RainboW-G59S®

  • DRA821Ux with 64-bit Dual Arm Cortex-A72
  • 4× Arm Cortex-R5F Subsystem
  • 2GB LPDDR4 最大8GBまで拡張可能、16GB eMMCフラッシュ
  • 1000/100/10 Mbps Ethernet x2
  • Supports Super Speed USB 3.0
  • Industrial/Automotive grade Availability
  • 10+ years long term support

オンモジュール機能

CPU
  • DRA821U2: Dual Cortex-A72, x4 Cortex-R5F, upto 2 CPSW5G Ethernet port
  • DRA821U4: Dual Cortex-A72, x4 Cortex-R5F, upto 4 CPSW5G Ethernet port
メモリー
  • 2GB LPDDR4 最大8GBまで拡張可能
  • 16GB eMMCフラッシュ
  • 2KB EEPROM
  • マイクロSDスロット
ネットワーク&コミュニケーション
  • Gigabit Ethernet PHY Transceiver with RJ45 MagJack Connector x2
  • USB 3.0 through Type-A stacked connector
  • USB 2.0 through Micro AB connector
Other Interfaces
  • Supports Audio IN/OUT through 3.5mm Audio Jack
  • CAN Interface through CAN Header x1
  • Supports Data UART through RS232 Header x1
  • デバッグUARTヘッダー
Miscellaneous Interface
  • JTAGヘッダー
  • RTCバッテリーヘッダー
  • FANヘッダー
Expansion Connector
  • ADC x2
  • GPIOs x10

OSサポート

  • リナックス

一般的な特徴

電源入力

12V through Power Jack

フォームファクター

Pico-ITX SBC (100mm x 72mm)

動作温度

-40°C ~ +85°C

環境仕様

REACHおよびRoHS3準拠

TI DRA821Ux Based OSM

  • DRA821Ux with 64-Bit
  • Dual Arm Cortex-A72
  • 4× Arm Cortex-R5F Subsystem
  • 2GB LPDDR4 Expandable up to 8GB and
  • 16GB eMMC Flash Expandable up to 128GB
  • Supports High speed Interface such as PCIe,
  • SGMII, USB3.0
  • OSM v1.1 Size-MF LGA Solderable Module

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