キンテックス UltraScale+ FPGA SOM

iW-^RainboW-G47M®について

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA with B2104 package
Compatible with KU19P, KU095, KU115 FPGA
デュアル4GB FPGA-DDR4、ECC付き（64ビット＋8ビット）
32 channels of FPGA GTY transceivers up to 32Gbps
172のユーザーIOを持つ2つの240ピン高速コネクタ
1.2GHzのデュアルARM Cortex-A7コア・プロセッサー
ECC (32ビット+4ビット)搭載CPU用2GB DDR4
QorIQトラストアーキテクチャとArm TrustZone
CPUからの6Gbps SERDES 4レーン
産業グレードの可用性
10年以上の長期サポート

カテゴリーFPGAモジュール,システムオンモジュール

FPGA

B2104パッケージと互換性のあるFPGA：
- Kintex UltraScale+; KU19P
- Kintex UltraScale; KU095およびKU115
- Virtex UltraScale+; VU5P、VU7P、VU9P、VU11P、VU13P
- Virtex UltraScale; VU080、VU095、VU125、VU160、VU190

最大1,842Kロジック・セル
GTY Transceiver x48 up to 32Gbps¹
46 LVDS/92 SE FPGA IO
80 SE FPGA IO

CPU

デュアル・アームCortex-A7コア・プロセッサー
動作周波数1.2GHz
QorIQトラストアーキテクチャとArm TrustZone
High-speed serial interfaces (SERDES) x4 @6Gbps

メモリー・インターフェイス

FPGAからのECC付きデュアル64ビットDDR4
128MB QSPIフラッシュ
CPUからのECC付き32ビットDDR4
256MBパラレルNORフラッシュ
4MB MRAM
SPI経由512KB SRAM

その他のオンサム機能

10/100/1000イーサネットPHY
温度センサー
SPI経由のTPM2.0モジュール

基板対基板コネクタ1 インターフェース(240pin)：

FPGA GTYトランシーバ x12 最大16Gbps
80 SE FPGA Ios
6Gbps SerDes x2 (PCIe/SATA/SGMII)

基板対基板コネクタ2インターフェイス(240pin)：

FPGA GTY Transceiver x4 up to 16Gbps
46 LVDS/92 SE FPGA IO
USB 3.0 x1
6Gbps SerDes x1 (PCIe/SATA/SGMII)
ギガビット・イーサネット×1
USB2.0 x1
I2C x 2
デバッグUART
UART x 2
JTAG

基板対基板コネクタ3インターフェイス（240ピン）：

FPGA GTY Transceiver x24 up to 32Gbps²

基板対基板コネクタ4インターフェイス（80ピン）：

FPGA GTYトランシーバ x8 最大32Gbps

一般的な特徴

電源入力	B2Bコネクタ経由5V
フォームファクター	110mm x 75mm (OREN+)
BSPサポート	Linux/Vivado 22.2 Yocto Dunfell 3.1
動作温度	-40°C ～ +85°C（産業用）
環境仕様	REACHおよびRoHS3準拠

¹KU19P Device supports maximum 32 GTY Transceiver Channels only.
²One lane of FPGA GTY transceiver is used for PCIe interface between FPGA and ARM Processor.

開発キット

100Gイーサネット（QSFP28/QSFP+コネクター
112Gファイヤーフライコネクター
FMC ハイピンカウント (HPC) コネクタ
FMC+ハイピンカウント(HPC)コネクタ
PCIe Gen2 x1 Connector
M.2 SATA 3.1コネクタ
TypeCコネクターによるUSB 3.0 OTG
RJ45MagJackによるギガビット・イーサネット
MicroABコネクターによるUSB2.0 OTG
デュアルPMODコネクター
動作温度： -20°C ～ +85°C
フォームファクター：140mm x 170mm

Custom Design Sevices

iWave provides end-to-end ODM services, from concept to production, leveraging our in-house expertise in hardware design, software development, FPGA design, and mechanical enclosure design. The FPGA expertise at iWave includes RTL, high speed bus interface and transceivers, storage, video, networking, and high-speed ADC/DAC with the entire product lifecycle, from initial concept to mass production and ongoing support.

サーマルソリューション

For any highly integrated System on Modules, thermal design is very important factor. iWave Supports heat Spreader and Fan Sink solution for KU19P FPGA based SOM.

AMD

インテル

アクロニックス

エヌエックスピー

TI

ST

レネサス

PCIeカード

VPXカード

FMCカード

PCIeカード

VPXカード/SBC

FMCカード

書類

デザインサポート

ソフトウェア

書類

デザインサポート

ソフトウェア

キンテックス UltraScale+ FPGA SOM

キンテックス UltraScale+ FPGA SOM

FPGA

CPU

メモリー・インターフェイス

その他のオンサム機能

基板対基板コネクタ1 インターフェース(240pin)：

基板対基板コネクタ2インターフェイス(240pin)：

基板対基板コネクタ3インターフェイス（240ピン）：

基板対基板コネクタ4インターフェイス（80ピン）：

一般的な特徴

開発キット

Custom Design Sevices

サーマルソリューション

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