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i.MX 8M Plus OSMモジュールのブロック図

i.MX 8MプラスOSM-LF LGAモジュール

i.MX 8MプラスOSM-LF LGAモジュール

iW-RainboW-G40M®（アイ・ダブリュー・レインボウ・ジー40エム

  • 64ビットARMv8アーキテクチャ搭載i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU
  • 最大2.3 TOP/sのNPU ニューラル・ネットワーク性能
  • 2GB LPDDR4 最大8GBまで拡張可能
  • 最大256GBまで拡張可能な16GB eMMCフラッシュ
  • IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.0（axはオプション）
  • 10年以上の製品寿命プログラム
  • MLビジョン、エッジインテリジェンス、高度なマルチメディアアプリケーションを得意とする
  • OSM v1.0、サイズLはんだ付け可能モジュール
カテゴリー,

モジュールの特徴について：

CPU

i.MX 8M Plus Quad :  4 x Cortex-A53, 1 x Cortex-M7, GPU, VPU, NPU ,ISP & HiFi4 Audio DSP
i.MX 8M Plus Quad Lite : 4 x Cortex-A53, 1 x Cortex-M7 & GPU
i.MX 8M Plus Dual : 2 x Cortex-A53, 1 x Cortex-M7, GPU, VPU, NPU ,ISP & HiFi4 Audio DSP

メモリとストレージ

2GB LPDDR4 expandable up to 8GB
16GB eMMC Flash expandable up to 256GB

その他

IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi & BT 5.0 (axはオプション)

OSM LGAの特徴

  • RGMII×2
  • USB 3.0 x 2
  • USB 2.0 x 2
  • PCIe 3.0 x 1
  • SDIO x 2 (4ビット x 1、8ビット x 1** )
  • HDMI 2.0a TX×1
  • SPI x 2
  • CAN x 2
  • I2C x 2
  • OSM GPIO
  • 4レーンMIPI DSI×1
  • 4レーンMIPI CSI X 1 *。
  • 4レーンMIPI CSI×1
  • 4レーンLVDS×2
  • I2S x 1
  • UART×4（1はオプション）
  • PWM x 1

OS対応：

  • Linux 6.1.22（またはそれ以上）
  • アンドロイド12（またはそれ以上）
  • Ubuntu 22.04（またはそれ以上）

一般的な特徴

電源入力

OSM LGAを介して5V、2.5A

フォームファクター

45mm×45mm（Lサイズ）

動作温度

-40°C ～ +85°C（産業用）

環境仕様

REACHおよびRoHS3準拠

4レーンMIPI CSI X 1は、ベンダー定義ピンを介してオプションで利用可能です。

OSMベースのPico ITX SBC

i.MX 8M Plus OSM Dev.キット_アングルビュー_アイウェーブシステムズ
i.MX 8M Plus OSM Dev.キット_ボトムビュー_アイウェーブシステムズ
i.MX 8M Plus OSM Dev.キット_トップビュー_アイウェーブシステムズ
  • ギガビット・イーサネット・ジャック×2
  • GNSS受信モジュール -GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou (オプション)
  • USB 2.0 OTG（マイクロABレセプタクルコネクタ）
  • USB 3.0ホスト・タイプA x 2
  • マイクロSD & HDMI TX x 1
  • 4レーンMIPI DSIディスプレイコネクタ
  • 2レーンMIPI DSIディスプレイ（オプション）
  • 4レーンLVDS & MIPI CSIカメラコネクタ
  • オーディオ入出力ジャック（I2Sコーデック x1経由
  • フル機能UART - 1ポート
  • バックアップバッテリー付きRTC
  • CANヘッダー×1 & M.2コネクターキーB/M（キーMはオプション）
  • タイプC OTG、8ビットSD（オプション）
  • タイプC PD電源（オプション）
  • ファンヘッダー
パンフレット
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サーマルソリューション

i.MX 8M plus用ヒートシンクの上面図
i.MX 8M plus用ヒートシンクの底面図
i.MX 8M plus用ヒートシンクスプレッダーの上面図
i.MX 8M plus用ヒートシンクスプレッダーの底面図

高度に統合されたOSMモジュールにとって、熱設計は非常に重要な要素です。アイウェーブは、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュール用のヒートシンクとヒートスプレッダー・ソリューションをサポートしています。

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関連ビデオ

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i.MX 8M Plus OSM-はんだ付け可能LGAシステム・オン・モジュールのご紹介

iWave i.MX 8M Plus SMARCおよびSBCでのオブジェクト検出

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