Agilex 7 SoC FPGA SOM

iW-^RainboW-G43M®について

クアッドARMコーテックスA53プロセッサー
R31B/R31Cパッケージ Fタイル4枚付き
32GB eMMC（拡張可能）
HPS用ECC付き8GB DDR4 (64bit + 8bit)
2 x 8GB DDR4 (FPGA用ECC付き) (64ビット + 8ビット)
最大58GbpsのFGTトランシーバー64基搭載
最大116GbpsのFHTトランシーバー×8基
SOM PTPおよびSyncEネットワーク・シンクロナイザーについて
FPGA IO (最大126LVDS/252SE)
10年以上の長期サポート

カテゴリーFPGAモジュール,システムオンモジュール

モジュールの特徴について：

Agilex 7 R31B/C SoC FPGA	Compatible R31B/C Package Family Compatible Agilex 7 I-Series – Agilex AGI 019, AGI 023, AGI 022, AGI 027 Compatible Agilex 7 F-Series – Agilex AGF 019, AGF 023, AGF 022, AGF 027 ハード・プロセッシング・システム（HPS）クアッドコア64ビットArm Cortex-A53 最大1.50GHz フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）最大2,692,760ロジック・エレメント最大116GbpsのFHTトランシーバー×8（R31Bのみ）最大58GbpsのFGTトランシーバー64基搭載 HPS用ECC付き8GB DDR4 (64bit + 8bit) 2 x 8GB DDR4 (FPGA用ECC付き) (64ビット + 8ビット) SOM PTPおよびSyncEネットワーク・シンクロナイザーについて 32GB eMMC（拡張可能） RGMIIイーサネットPHYトランシーバ USB2.0 ULPIトランシーバー

Agilex 7 R31B/C SoC FPGA

Compatible R31B/C Package Family

- Compatible Agilex 7 I-Series – Agilex AGI 019, AGI 023, AGI 022, AGI 027
- Compatible Agilex 7 F-Series – Agilex AGF 019, AGF 023, AGF 022, AGF 027
ハード・プロセッシング・システム（HPS）

- クアッドコア64ビットArm Cortex-A53 最大1.50GHz
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）
- 最大2,692,760ロジック・エレメント
- 最大116GbpsのFHTトランシーバー×8（R31Bのみ）
- 最大58GbpsのFGTトランシーバー64基搭載
HPS用ECC付き8GB DDR4 (64bit + 8bit)
2 x 8GB DDR4 (FPGA用ECC付き) (64ビット + 8ビット)
SOM PTPおよびSyncEネットワーク・シンクロナイザーについて
32GB eMMC（拡張可能）
RGMIIイーサネットPHYトランシーバ
USB2.0 ULPIトランシーバー

基板対基板コネクタインターフェース：

HPS（ハード・プロセッサー・システム）より	ギガビットイーサネット×1（オンサムギガビットイーサネットPHY経由） USB2.0 OTG x 1 (オンサムUSB2.0トランシーバー経由) デバッグ用UART×1 SD x 1（オプション） I2C x 1 データUART x 1
SDM（セキュアデバイスマネージャ）から	JTAG x 1
HPSからFPGAへ	SPI x 1 I2C x 1
FPGAから	最大116GbpsのFHTトランシーバー×8基最大58GbpsのFGTトランシーバー64基搭載 FPGA IO (最大126LVDS/252SE)

一般的な特徴

電源入力	B2Bコネクター経由12V
フォームファクター	120mm x 90mm
BSPサポート	ARM Cortex CPU用Linux BSP
動作温度	-40°C ～ +85°C
環境仕様	RoHSおよびREACH対応

開発キット

QSFP Connector x 4 (2 x 400G, 1 x 200G & 1 x 100G)
FMC+ High Pin count(HPC) connector x 3 (3rd FMC+ supports only DIFF/SE IOs)
PCIe Gen4 x16 Connector x 1
4K HDMI 2.0 IN & OUT through HDMI Connector
SDI Video IN & OUT through HD BNC Connector
PMOD Connectors x 1
Gigabit Ethernet through RJ45MagJack x 1
USB2.0 OTG through Type C connector x 1
Debug UART through Type C connector x 1
20 Pin Header (for HPS IOs)
Micro SD Connector x 1
JTAG Connector x 1
Operating Temperature: -0°C to +85°C
Form Factor : 160mm x 210mm

Custom Design Sevices

iWave provides end-to-end ODM services, from concept to production, leveraging our in-house expertise in hardware design, software development, FPGA design, and mechanical enclosure design. The FPGA expertise at iWave includes RTL, high speed bus interface and transceivers, storage, video, networking, and high-speed ADC/DAC with the entire product lifecycle, from initial concept to mass production and ongoing support.

製品設計プロセス

認証と資格

製品ライフサイクル管理

機械サービス

サーマルソリューション

For any highly integrated System On Modules, thermal design is very important factor. iWave Supports Fan Sink solution for Agilex 7 SoC FPGA SOM.

AMD

インテル

アクロニックス

エヌエックスピー

TI

ST

レネサス

PCIeカード

VPXカード

FMCカード

PCIeカード

VPXカード/SBC

FMCカード

書類

デザインサポート

ソフトウェア

書類

デザインサポート

ソフトウェア

Agilex 7 SoC FPGA SOM

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モジュールの特徴について：

基板対基板コネクタ インターフェース：

一般的な特徴

開発キット

Custom Design Sevices

サーマルソリューション

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