ZU15/ZU9/ZU6- Zynq UltraScale+ MPSoC System on Module

iW-RainboW-G65M^®

AMD Xilinx’s ZU15/9/6 Compatible Zynq Ultrascale+ MPSoC SOM
64bit, 4GB PS DDR4 RAM with ECC (Upgradable)
16 bit, 1GB PL DDR4 RAM (Upgradable)
16 High-Speed Transceiver lanes (Up to 16.3Gb/s)
4 PS GTR Transceiver Lanes (Up to 6Gb/s)
8GB eMMCフラッシュ（アップグレード可能）
オンサムギガビットイーサネットPHY＆USB2.0トランシーバー
RGMIIインターフェースまたはULPIインターフェース×1

カテゴリーシステムオンモジュール

オンボード機能：

ZU15EG ZU9/6 EG/CG - Zynq Ultrascale+ MPSoC (FFVC900)	プロセッシング・システム（PS/プロセッサー） Quad-core ARM Cortex-A53 MPCore @1.5GHz Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore @600MHz Arm Mali-400MP2 GPU プログラミング・ロジック（PL/FPGA） Upto 747K Logic cells & 341K LUTs High Speed GTH Transceivers x 16 (Upto 16.3Gb/s)
RAMメモリー	PS: 64bit, 4GB DDR4 RAM with ECC (Expandable upto 8GB) PL/FPGA: 16bit, 1GB DDR4 RAM (Expandable upto 2GB)
オンボードフラッシュ	8GB eMMC Flash for boot & storage (expandable up to 128GB) EEPROM（4Kビット）
Other Interfaces	Gigabit Ethernet PHY Transceiver (PTP supported) USB2.0 PHY Transceiver 6 Output programable clock synthesizer

240pin High-Speed Board to Board Connector 1 Interfaces

PSブロックより	PS GTR Transceiver Lanes x 2 (Up to 6.0Gb/s) GEM3 RGMIIインターフェースまたはULPIインターフェース×1 CAN interface x2
PLブロックより	High Speed GTH Transceiver Lanes x 12 (Up to 16.3Gbps) HD Bank IOs – Up to 23LVDS/46 Single Ended IO’s ADC Input pins- Up to 20 Differential/Single Ended from HD Banks

240pin High-Speed Board to Board Connector 2 Interfaces

PSブロックより	PS GTR Transceiver Lanes x 2 (Up to 6.0Gb/s) ギガビットイーサネット×1ポート（オンサムギガビットイーサネットPHY経由） USB2.0 OTG x 1ポート（オンサムUSB2.0トランシーバー経由） SD（4ビット）×1 デバッグUART & データUART x 1 SPI x 1 I2C x 2 ポート JTAG x 1
PLブロックより	High Speed GTH Transceiver Lanes x 4 (Up to 16.3Gbps) HP Bank IOs – 48 LVDS/96 Single Ended IO’s ADC入力ピン - HPバンクから最大32差動/シングルエンド

一般仕様

電源	+5VDC +/- 5% input from Board-to-Board Connector 2
フォームファクター	95mm X 75mm
環境仕様	RoHSおよびREACH対応
コンプライアンス	CE*

Notes:
*Under Progress

開発キット

SFP+コネクターによる10Gイーサネット
3G SDI Video IN through HD BNC Connector
3G SDI Video OUT through HD BNC Connector
デュアル FMC ハイピンカウント (HPC) コネクター
DP1.2a Display Port Connector
PCIe Gen2 x4 Connector
M.2 SATA 3.1コネクタ
RJ45MagJackによるデュアル・ギガビット・イーサネット
USB2.0 OTG through Micro-AB Connector
USB 2.0 OTG through TypeC Connector
USB 3.0 through TypeC connector
標準SDコネクタ
CANヘッダー
デュアルPMODコネクター
JTAGヘッダー
RTCコインセルホルダー
動作温度： -20°C ～ +85°C
フォームファクター: 130mm x 140mm

Custom Design Sevices

iWave provides end-to-end ODM services, from concept to production, leveraging our in-house expertise in hardware design, software development, FPGA design, and mechanical enclosure design. The FPGA expertise at iWave includes RTL, high speed bus interface and transceivers, storage, video, networking, and high-speed ADC/DAC with the entire product lifecycle, from initial concept to mass production and ongoing support.

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書類

デザインサポート

ソフトウェア

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デザインサポート

ソフトウェア

ZU15/ZU9/ZU6- Zynq UltraScale+ MPSoC System on Module

ZU15/ZU9/ZU6- Zynq UltraScale+ MPSoC System on Module

オンボード機能：

240pin High-Speed Board to Board Connector 1 Interfaces

240pin High-Speed Board to Board Connector 2 Interfaces

一般仕様

開発キット

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