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i.MX 93 SODIMM SOM

i.MX 93 SODIMM SOM

iW-RainboW-G50M®（アイ・ダブリュー・レインボウ・ジー50エム

  • 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャ搭載i.MX 93 CPU
  • 最大0.5 TOP/sのNPU ニューラル・ネットワーク性能
  • Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 Connectivity
  • Cortex-A55コアをサポート
  • 1×1Gbpsイーサネット対応
  • 10年以上の製品寿命プログラム
  • 電力とコストの最適化
  • モジュラー＆コンパクトSODIMMフォームファクター 67.6mm X 37mm
カテゴリー,

モジュールの特徴について：

CPU
  • i.MX 9352: 2x Cortex®-A55、NPU、MIPI DSI、LVDS、MIPI CSI、パラレルカメラ、パラレルディスプレイ、2xイーサネット、2x USB 2.0、7x I2S TDM
  • i.MX 9351: 1 x Cortex®-A55、NPU、MIPI DSI、LVDS、MIPI CSI、パラレルカメラ、パラレルディスプレイ、2xイーサネット、2x USB 2.0、7x I2S TDM
  • i.MX 9332: 2x Cortex®-A55, MIPI DSI, LVDS, MIPI CSI, パラレルカメラ, パラレルディスプレイ, 2x イーサネット, 2x USB 2.0, 7x I2S TDM
  • i.MX 9331: 1x Cortex®-A55, MIPI DSI, LVDS, MIPI CSI, パラレルカメラ, パラレルディスプレイ, 2x イーサネット, 2x USB 2.0, 7x I2S TDM
メモリとストレージ
  • LPDDR4X - 2GB
  • eMMCフラッシュ - 16GB（拡張可能）

その他のオンサム機能

  • IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax+ Bluetooth 5.3+ IEEE802.15.4（オプション）
  • ギガビットイーサネットPHYトランシーバー×1
  • EEPROM
  • RTCコントローラー
  • TPMモジュール（オプション）

SODIMM PCBエッジインターフェース

  • ギガビット・イーサネット×1
  • LVDS x 1
  • MIPI DSI (4 Lane) x 1
  • MIPI CSI (2 Lane) x 1
  • SD（4ビット）×1
  • USB 2.0 OTG x 1
  • USB 2.0ホスト×1
  • SAI (Audio Interface) x 1
  • デバッグUART
  • Data UART (without CTS & RTS) x 1
  • PWM x 2
  • CAN x 2
  • JTAG
  • GPIO
  • I2C
  • スパイク
  • RGB 24ビット（オプション）
  • QOS RGMII信号（オプション）
  • タンパー×2（オプション）
  • CLKIN×2（オプション）
  • ADC x 4（オプション）

OS対応：

  • Linux 6.1.22

一般的な特徴

電源入力

SODIMMエッジコネクタから3.3V、2A入力

フォームファクター

67.6mm x 37mm

動作温度

-40℃～+85℃（産業グレード）

開発キット

  • USBマイクロABコネクタを介したデバッグUART
  • DATA UART x 1 ヘッダ経由ポート
  • 10/100/1000Mbpsイーサネット（RJ45-MagJack-1経由
  • USB 2.0 OTG（デバイスとして）×1 ポート（マイクロ AB コネクタ経由
  • USB Type-AコネクターによるUSB 2.0ホスト×2ポート
  • SD×1ポート（マイクロSDコネクター経由
  • CANモジュール
  • 3.5mmオーディオIN/OUTジャックを備えたI2Sオーディオ・コーデック
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サーマルソリューション

ヒートシンク_フロント
ヒートスプレッダー_フロント

iWaveは、i.MX 93 SODIMM SOM用のヒートシンクとヒートスプレッダー・ソリューションをサポートしています。

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