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i.MX6 SODIMM Bottom-min

i.MX 6 SODIMM SOM

i.MX 6 SODIMM SOM

iW-RainboW-G15M-SODIMM®（アイ・ダブリュー・レインボー・ダブリュー・G15M-ソディム

  • i.MX 6 Q/DL/S @1GHz/800MHz Arm Cortex-A9
  • 1GB DDR3 Expandable up to 4GB
  • 4GB eMMCフラッシュ 最大128GBまで拡張可能
  • マルチフォーマットHD 1080pエンコード＆デコード
  • 2D/3D ハードウェア・グラフィックス・アクセラレーション
  • 1000/100/10 Mbpsイーサネット
  • Modular & Compact SODIMM Form Factor 67.6mm X 37mm
  • 10年以上の製品寿命プログラム
カテゴリー,
ムーサー

モジュールの特徴について：

CPU

i.MX 6 Quad: 4 x Cortex-A9, GPU & VPU
i.MX 6 Dual: 2 x Cortex-A9, GPU & VPU
i.MX 6 Dual Lite: 2 x Cortex-A9, GPU & VPU
i.MX 6 Solo: 1 x Cortex-A9, GPU & VPU

メモリとストレージ

1GB DDR3 expandable up to 4GB
512MB DDR3 for Solo SOM (Expandable up to 2GB)
4GB eMMC Flash expandable upto 128GB
SPI Flash – 2MB(Expandable)

エッジ・コネクターの特徴

  • PCIe x 1
  • USB2.0 HOST x 1
  • USB2.0 OTG x 1
  • ギガビット・イーサネット×1
  • UART x 3
  • 24bpp RGB LCD x 1
  • 8bit Camera CSI x 1
  • LVDS x 1
  • HDMI 1.4 x 1
  • 4bit SD x 1
  • I2S x 1
  • I2C x 2
  • PWM x 4
  • デバッグ用UART×1
  • JTAG x 1
  • SATA x 1 (Not available in DL and S CPUs)

OSサポート

  • Linux 4.1.15
  • Android Nougat 7.1.1

一般的な特徴

電源入力

3.3V、4A（SODIMM EDGEコネクタ経由

フォームファクター

67.6mm X 37mm

動作温度

-40°C ～ +85°C（産業用）

環境仕様

REACHおよびRoHS3準拠

開発キット

  • ギガビット・イーサネット・ジャック x1
  • USB 2.0ホスト・タイプA x2
  • USB 2.0 OTG タイプマイクロAB x1
  • マイクロSD x1
  • USB Debug Port (Serial to USB conversion) x1
  • Data UART Header x1
  • CANポート×1
  • Mini PCIe slot x1
  • SATA x 1 (Not available in DL and S CPUs)
  • I2Sコーデック経由オーディオ入出力ジャック x1
  • Parallel Camera support
  • HDMI x 1
  • LVDS x 1
  • JTAG Header x1
  • バックアップバッテリー付きRTC
パンフレット
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サーマルソリューション

ヒートシンク_フロント
ヒートスプレッダー_フロント

For any highly integrated System On Modules, thermal design is very important factor. iWave Supports Heat Sink and Heat Spreader Solution for i.MX 6 SODIMM SOM.

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