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Renesas RZ/V2L SBC

Renesas RZ/V2L SBC

iW-RainboW-G56S®

  • Renesas RZ/V2L MPU with 64-bit ARM®v8.2A, ARM®v8-M & 3D-Graphics Engine with Arm®Mali™ Architecture
  • デュアルCortex-A55およびシングルCortex-M33をサポート
  • Supports original DRP-AI for accelerating AI processing
  • 最大2GB DDR4メモリー
  • 1×1Gbイーサネット対応
  • 10年以上の製品寿命プログラム
  • 85mm×56mmのコンパクトなフォームファクター
カテゴリー,,

オンモジュール機能

CPU
  • RZ/V2L:
    • 2 x Arm®Cortex-A55@1.2GHz
    • 1 x Arm®Cortex-M33@200MHz
    • 1 x Arm®Mali™-G31@500MHz
    • DRP-AI Accelerator
メモリとストレージ
  • DDR4 – 2GB (Expandable)
  • eMMC NAND Flash – 16GB (Expandable)
  • QSPI Flash – 256Mb/Octa-SPI Flash – 512Mb (Optional)
  • マイクロSDスロット
  • EEPROM – 32Kb

ネットワーク＆コミュニケーション

  • ギガビットイーサネット×1（シングルRJ45マグジャックコネクタ）
  • USB 2.0 OTG（マイクロABレセプタクルコネクタ）
  • USB 2.0ヘッダー×1

ビデオ機能

  • MIPI CSI Interface (4 Lane) x 1
  • RGB Display Interface (18-bit) x 1

その他のインターフェイス

  • デバッグUARTコネクタ
  • RTCコネクタ

拡張コネクターの特徴

  • 1 x RGMII
  • 2 x UART (without flow control)
  • 2 x UART (with flow control)
  • 2 x CAN
  • 2 x SPI
  • 1 x I2C
  • 1 x PWM
  • 2 x ADC
  • 1 x JTAG
  • 1 x MIPI DSI (4-lane)
  • GPIO

OSサポート

  • Linux 5.10.201 (or higher)

一般的な特徴

電源入力

12V

フォームファクター

85mm X 56mm

動作温度

-40°C ～ +85°C（産業用）

環境仕様

REACHおよびRoHS3準拠

*Based on chip availability

OSM LGAモジュール

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  • Renesas RZ/V2L MPU with 64-bit ARM®v8.2A, ARM®v8-M & 3D-Graphics Engine with Arm®Mali™ Architecture
  • デュアルCortex-A55およびシングルCortex-M33をサポート
  • Supports original DRP-AI for accelerating AI processing
  • 最大4GB DDR4メモリー
  • 2×RGMIIをサポート
  • OSM v1.1 Size-LF LGA Module
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