Zynq UltraScale+ MPSoC ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1 SOM

Zynq UltraScale+ MPSoC ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1 SOM

iW-RainboW-G36M®について

  • AMDザイリンクスのZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1対応Zynq Ultrascale+ MPSoC SoM
  • 64bit, 4GB PS DDR4 RAM (Upgradable)
  • 16ビット、2GB PL DDR4 RAM(アップグレード可能)
  • 高速トランシーバー4レーン(最大12.5Gb/秒)
  • 16GB eMMCフラッシュ(アップグレード可能)
  • オンサムギガビットイーサネットPHY&USB2.0トランシーバー
  • RGMIIインターフェースまたはULPIインターフェース×1

オンボード機能:

ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1 - Zynq Ultrascale+ MPSoC (SFVC784)

プロセッシング・システム(PS/プロセッサー)

  • クアッドコアArm Cortex-A53 MPCore @1.5GHz、デュアルコアArm Cortex-R5 MPCore @600MHz
  • アームMali-400MP2 GPU @677MHz

プログラミング・ロジック(PL/FPGA)

  • 最大256.2Kのロジックセルと117.12KのLUT
  • 高速GTHトランシーバー・レーン x 4 (最大12.5Gb/秒)

 

RAMメモリー

プロセッシング・システム(PS):

  • 64bit, 4GB DDR4 RAM with ECC

プログラマブル・ロジック(PL/FPGA):

  • 16ビット、2GB DDR4 RAM

 

オンボードフラッシュ
  • 256MB QSPI Flash for boot & storage (Optional)
  • ブート&ストレージ用16GB eMMCフラッシュ(最大128GBまで拡張可能)
  • EEPROM(4Kビット)

 

240ピン高速高密度基板対基板コネクタ1インターフェース:

  • PS GTRトランシーバー・レーン x 4 (最大6.0Gb/秒)
  • HPバンクIO - 最大481LVDS/96 シングルエンド(SE)
  • HDバンクIO - 最大24 LVDS / 48SE
  • ADC入力ピン - HPバンクから最大32差動/シングルエンド
  • ADC入力ピン - HDバンクから最大16差動/シングルエンド
  • システム同期差動クロック出力/入力

240ピン高速高密度基板対基板コネクタ 2インターフェース:

PSブロックより
  • GEM3 RGMIIインターフェースまたはULPIインターフェース×1
  • ギガビットイーサネット×1ポート(SOMギガビットイーサネットPHY経由)
  • USB2.0 OTG x 1ポート(オンサムUSB2.0トランシーバー経由)
  • SD(4ビット)×1
  • デバッグUART & データUART x 1
  • I2C x 2 ポート
  • CANインターフェイス×22
  • JTAG x 1

 

PLブロックより
  • 高速GTHトランシーバー・レーン x 4 (最大12.5Gbps)
  • HDバンクIO - 17 LVDS/36 シングルエンド
  • GC入力 - 6差動/シングルエンド
  • ADC入力端子 - HDバンクから最大17差動/シングルエンド
  • SPI(2CS)×1個
  • 1PPSイン/アウト

その他のオンボード機能

  • トラステッド・プラットフォーム・モジュール2.0(TPM)
  • ファンヘッダー
  • USB 2.0 PHY
  • ギガビットイーサネットPHY
  • 10ビット・クロック・シンセサイザー

OSサポート

  • Linux BSP - Petalinux/vivado 2023.1
  • ベアメタルBSP - Vivado 2023.1

一般的な特徴

電源入力

+5VDC +/- 5% 基板間コネクタ 2 からの入力

フォームファクター

50mm X 60mm(REN)

動作温度

-40°C ~ +85°C(産業用)

環境仕様

RoHSおよびREACH対応

コンプライアンス

CE*

注意事項
*進行中
12 PL IOは、PL PCIeリセット機能またはボード間コネクタのPL DIFF/SEとして使用可能。
2CAN0は、QSPIフラッシュのフィードバッククロック機能を使用しない場合に使用可能。

開発キット

  • FMC+ 高シリアル ピン カウント (HSPC) コネクタ
  • USB Type-Cを介したUARTとJTAGのデバッグ
  • RJ45によるデュアル1GBEイーサネット
  • USB Type-CコネクターによるUSB2.0 OTGインターフェース
  • PCIe x1/x2/x4 Gen2コネクタ
  • USB 3.0コネクター
  • DP & M.2 SATAコネクタ
  • マイクロSD&PMODコネクター
  • RTCコインセルホルダー
  • UART、CAN、SPI、GPIO用ヘッダー
  • フォームファクター: 120mm x 120mm

Custom Design Sevices

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サーマルソリューション

iWaveは、MPSoCベースSOM用のファン・シンクをサポートしています。

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