ZU7/ZU5/ZU4- Zynq UltraScale+ SOM

iW-^RainboW-G30M®（アイ・ダブリュー・レインボウ・ジー30エム

Xilinx’s Zynq Ultrascale+ MPSoC family with FBVB900 package
Compatible with Zynq UltraScale+ ZU7/ZU5/ZU4 CG/EG/EV devices
64bit upto 8GB PS DDR4 with ECC & 16bit upto 4GB PL DDR4
最大504Kのロジックセルと230KのLUT
Two 240pin High Speed Connectors with 142 user IOs
最大16.3Gbpsの16チャンネルGTHトランシーバー
4 Channels GTR Transceivers upto 6Gbps
産業グレードの可用性
10年以上の長寿

カテゴリーシステムオンモジュール

オンモジュールの特徴：

ZU7/ZU5/ZU4 – Zynq Ultrascale+ MPSoC
- プロセッシング・システム（PS）
  - クアッド/デュアル・アームCortex-A53 @1.5GHz、デュアルCortex-R5 @600MHz
  - H.264/H.265ビデオエンコーダ/デコーダ（VCU）
  - アームMali-400MP2 GPU @677MHz
- プログラミング・ロジック（PL）
  - 最大504Kのロジックセルと230KのLUT
  - PL GTH高速トランシーバー x 16 @16.3 Gbps
64ビット、PS用ECC付き4GB DDR4 RAM（最大8GBまでアップグレード可能）
16bit, 2GB DDR4 RAM for PL (Upgradable upto 4GB)
8GB eMMCフラッシュ（アップグレード可能）
RGMIIイーサネットPHYトランシーバ
USB2.0 ULPIトランシーバー

基板対基板コネクタインターフェース：

PSブロックより

PS-GTR High Speed Transceivers (upto 6Gbps) x 2
ギガビットイーサネット×1（オンサムギガビットイーサネットPHY経由）
USB2.0 OTG x 1 (オンサムUSB2.0トランシーバー経由)
RGMIIインターフェースまたはULPIインターフェース×1
SD（4ビット）×1
SPI x 1
CAN x 2
デバッグ用UART×1
データUART x 1
I2C x 2
PS JTAG

PLブロックより

PL-GTH高速トランシーバ（最大16.3Gbps）×16個
PL IO - 142 IO

- HP Bank IOs – Up to 48 LVDS IOs/96 Single ended (SE)
- HD Bank IOs – Up to 23 LVDS IOs/46 Single ended (SE)
- GC Global Clock Input pins – Up to 15 LVDS/SE
- ADC Input pins – Up to 16 Differential/Single Ended

OSサポート

Linux BSP - Petalinux 2022.2
ベアメタルBSP - Vivado 2020.1

一般的な特徴

電源入力	B2Bコネクタ経由5V
動作温度	-40°C ～ +85°C（産業用）
フォームファクター	75mm x 95mm (OREN)
環境仕様	RoHSおよびREACH対応
コンプライアンス	CE*

* 進行中

開発キット

SFP+コネクターによる10Gイーサネット
3G/12G SDI Video IN through HD BNC Connector
3G/12G SDI Video OUT through HD BNC Connector
デュアル FMC ハイピンカウント (HPC) コネクター
DP1.2a Display Port Connector
PCIe Gen2 x4 Connector
M.2 SATA 3.1コネクタ
TypeCコネクターによるUSB 3.0 OTG
RJ45MagJackによるデュアル・ギガビット・イーサネット
MicroABコネクターによるUSB2.0 OTG
標準SDコネクタ
CANヘッダー
デュアルPMODコネクター
RTCコインセルホルダー
動作温度： -20°C ～ +85°C
Form Factor : 130mm x 140mm

Custom Design Sevices

iWave provides end-to-end ODM services, from concept to production, leveraging our in-house expertise in hardware design, software development, FPGA design, and mechanical enclosure design. The FPGA expertise at iWave includes RTL, high speed bus interface and transceivers, storage, video, networking, and high-speed ADC/DAC with the entire product lifecycle, from initial concept to mass production and ongoing support.

製品設計プロセス

認証と資格

製品ライフサイクル管理

機械サービス

サーマルソリューション

For any highly integrated System On Modules, thermal design is very important factor. iWave Supports Heat Sink and Fan Sink Solution for ZU7/5/4 Zynq UltraScale+ MPSoC SOM.

PCIe Gen3 x8 FMC MODULE

iWave は、PCIe Gen3 x8 ルートポート/エンドポイントスロット、M.2 PCIe (2lane) NVMe コネクター、MIPI CSI コネクター、および MIPI DSI コネクターを備えた Zynq MPSoC 開発キット用 FMC モジュールをサポートしています。

AMD

インテル

アクロニックス

エヌエックスピー

TI

ST

レネサス

PCIeカード

VPXカード

FMCカード

PCIeカード

VPXカード/SBC

FMCカード

書類

デザインサポート

ソフトウェア

書類

デザインサポート

ソフトウェア

ZU7/ZU5/ZU4- Zynq UltraScale+ SOM

ZU7/ZU5/ZU4- Zynq UltraScale+ SOM

オンモジュールの特徴：

基板対基板コネクタ インターフェース：

OSサポート

一般的な特徴

開発キット

Custom Design Sevices

サーマルソリューション

PCIe Gen3 x8 FMC MODULE

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